Ericsson BBU 6631 KDU 137 0071/11

คําอธิบายวีดีโอ:
ค้นพบ Ericsson BBU 6631 KDU 137 0071/11 ซึ่งเป็นบอร์ดเบสแบนด์ที่ผลิตโดย Huawei ซึ่งจำเป็นสำหรับการสื่อสารไร้สาย ส่วนประกอบประสิทธิภาพสูงนี้รองรับ GSM, WCDMA, LTE และ 5G NR โดยให้ปริมาณงานดาวน์ลิงก์ 5 Gbps และอัปลิงก์ 1 Gbps มีขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพ เหมาะกับแร็คขนาด 19 นิ้วมาตรฐาน พร้อมระบบระบายความร้อนในตัว
วิดีโอที่เกี่ยวข้อง

Cisco DS-SFP-FC16G-SW =

SFP Module
September 01, 2025

PWR-C1-350WAC

CISCO
November 18, 2024

Cisco GLC-SX-MMD 1000BASE-SX SFP โมดูลตัวรับสัญญาณ

โมดูลรับส่งสัญญาณแสง
March 31, 2025

10G-1310NM-10KM-SM-XFP

โมดูล Huawei SFP
May 31, 2025